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设备型号：DSI-S-TC9310
应用范围：SiC，GaN，LT，LN等晶圆改质切割设备
设备咨询
主要特点：
设备特点：
1、特制激光系统
2、优异的切割效果
3、全自动生产
4、高精度视觉系统；自动对位，自动寻焦
5、高精密运动平台
6、兼容4/6inch生产
7、SECS GEM标准接口
主要参数:
重复定位精度±0.001mmθ轴重复定位精度±2arcsec
加工效果：
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