设备型号：DSI-L-RM1016
应用范围：
1.RGB直显芯片返修
2.背光显示产品返修（笔记本/电视机/手机等）
3.Mini IC芯片返修等
主要特点：
设备特点：
1）自动化程度高：输送链搬运及自动识别不良芯片位置进行移除、平锡、点锡、贴片、焊接。
2）兼容性强：可加工幅面为500mm*500mm内的产品，可兼容多款不同规格芯片尺寸，最小返修芯片尺寸3mil*4mil。
主要参数:
| 设备信息 | 尺寸 | 3000mm(L)*2500mm(W)*2500mm(H) |
| 承重 | ＜1000Kg/m² | |
| 电源 | AC:220±10%，50/60HZ | |
| 外罩 | 钢板喷漆 | |
| 加工范围 | 520mm*520mm | |
| XY平台精度 | ≤2μm | |
| Z轴精度 | ≤10μm | |
| 角度 | ≤3° | |
| 芯片上料 | 6寸 RGB 扩晶环 | |
| 设备能力 | 功能 | 芯片移除、点胶贴片、激光焊接 |
| 基板 | PCB/GLASS/FPC等 | |
| 芯片大小 | 3mil*4mil/3mil*5mil/3mil*6/4mil*8mil/8mil*16mil等 | |
| IC | 22mil*44mil（定制） |
加工示意图：
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