LED全自动紫外激光划片机_大族显视与半导体

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Mini&Micro LED直显

设备型号：DSI-LC608

应用范围：Si、SiC、陶瓷等基板

主要特点：

设备特点：

1、正背切

2、清洗涂胶

3、全自动上下料

4、高速开关光控制

5、自动纠偏

主要参数：

设备描述	设备尺寸（LWH)	230014801780mm
	设备重量	3t（不含冷水机）
	其它描述	1、电压：单相220V 2、功率：3KW 3、CDA:0.6~0.7Mpa 4、水压：0.2~0.3Mpa 5、废气：φ100mm 6、废水：φ25mm
主要参数	加工尺寸	4/6寸晶圆片
	加工速度	100~500mm/s
	加工精度	±1.5μm
	平台参数	300*600mm
	激光器参数	50~500KHZ
	Tact time	4寸片160*160μm步距为标准：单片加工时间为23.5分钟； WPH ≥2.5pcs
	稼动率	98%
	重大故障间隙时间	2H≥
	良率	99%
	其他参数	CCD：广角1个：500万像素上 2个：130W像素下 1个：130万像素 DD马达：绝对定位精度： ±20arc-sec 重复定位精度： ±3 arc-sec

加工效果：

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