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SiC晶锭激光切片设备

设备型号：HSET-S-LS6200

应用范围：应用于第三代半导体SiC晶锭激光切片，SiC超薄晶圆激光 切片等领域。

设备咨询



主要特点：

设备特点：

1、高动态高功率飞秒激光器

2、高精度光学扫描加工系统

3、高柔性高效率剥离系统

4、加工面平整，材料耗损低，出片率高

5、加工效率快，良率高

6、大尺寸加工，8inch

7、超薄晶圆加工，加工材料兼容性好



主要参数:


主要参数晶锭/晶圆材料SiC材料
最大切割尺寸8inch向下兼容
最大切割厚度5mm
切割速度400mm-1000mm/s
定位精度重复定位精度：±1um 定位精度：±1um
传输系统Load, robot,aligner
长×宽×高2620mmX6400mmX2250mm




加工效果：


SiC晶锭激光切片-1.png   SiC晶锭激光切片-2.png   SiC晶锭激光切片-3.png



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