去胶剥离机

设备型号:LF12-XS3MRS1A

应用范围:化合物半导体、功率器件、MEMS、先进封装、射频集成电路、MircoLED,光学玻璃




主要特点:

设备特点:

1、槽式浸泡与单片旋转喷淋方式相结合,提高产能

2、高压或二流体喷淋可彻底除去光刻胶

3、基片干进湿传干出

4、去胶液回收、循环过滤再使用,降低用户成本

5、贵重金属回收





主要参数:


主要参数

片盒数量

2CS&2LP

配置

1Soak+1Stripper+1cleaning

wafer 类型

圆片,方片

wafer 尺寸(mm)50-300
产能(WPH)40
化学药液

NMP、DMSO

衬底材料Si、Glass、Sapphire、GaN、GaAs、SiC、LiTaO3、Li3PO4
适用工艺Lift-off、stripper
干燥模式Spin Dry+N2 Dry



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400-666-4000

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