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设备型号:LF12-XS3MRS1A
应用范围:化合物半导体、功率器件、MEMS、先进封装、射频集成电路、MircoLED,光学玻璃
设备咨询
主要特点:
设备特点:
1、槽式浸泡与单片旋转喷淋方式相结合,提高产能
2、高压或二流体喷淋可彻底除去光刻胶
3、基片干进湿传干出
4、去胶液回收、循环过滤再使用,降低用户成本
5、贵重金属回收
主要参数:
片盒数量
2CS&2LP
配置
1Soak+1Stripper+1cleaning
wafer 类型
圆片,方片
NMP、DMSO
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