涂胶显影机_大族半导体

应用范围：化合物半导体、功率器件、MEMS、射频集成电路、LED、科研项目、光学器件

主要特点：

设备特点：

1、占地小、稳定性高、操作与维护方便

2、自主可控的技术方案，自主开发的软件系统，充分满足定制化要求

3、满足8寸及以下晶圆需求，可涂3~20000CP光刻胶

4、控制精度高，Ether CAT 通讯，高精度摆臂及传输机构，实时控制解决方案

主要参数:

主要参数	晶圆尺寸（mm）	50-300mm
	配置	匀胶+显影
	适用工艺	g-Iine、 i- Iine、 PI
	应用领域	Compound semiconductor、MOSFET/IGBT Scientific Research、RF-IC、 MEMS、 LED、 OPTICS
	衬底材料	Si、Glass、Sapphire、GaN、GaAs、SiC、LiTa03、Li3P04
	匀胶胶厚均匀性（1-200CP）	片内≤±1%，片间≤±1%
	匀胶胶厚均匀性（200-1500CP）	片内≤±2%，片间≤+2%
	匀胶胶厚均匀性（1500-7000CP）	片内≤±3%，片间≤±3%
	显影线条均匀性（≥1um）	片内≤±1%，片间≤±1%