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发布日期：2020-09-09

大族激光柔性切割设备助力第三代屏下相机技术

第三代屏下相机技术全新升级，来揭秘这项“黑科技”背后的“秘密武器”吧！
发布日期：2020-07-03

MEMS硅晶圆激光内部改质切割技术

大族显视与半导体针对硅衬底的特点，自主研发出独特的光学系统，能够有效优化激光单脉冲的打点几何形状、控制裂纹形貌，以此提升裂纹向解理方向扩展的简易程度；该光学方案有效优化切割后的断面平整度，减小侧壁的表面积，从而在根本上抑制了硅屑的产生。
发布日期：2020-06-11

高端芯片减薄工序临时键合光敏材料及关键装备”项目启动会顺利召开

大族激光参与的广东省重点领域研发计划“电子信息关键材料”专项项目启动会顺利召开
发布日期：2020-05-20

第三代半导体SIC晶圆的激光内部改质切割技术

自2015年开始，大族显视与半导体配合半导体行业客户需求，自主研发并生产了第三代半导体SiC晶圆激光内部改质切割设备，打破了国外技术垄断，填补了国内市场空白。该技术自成型以来，已形成批量销售，大族显视与半导体技术团队以激光切割设备为核心在多个客户现场提供整套的碳化硅切割解决方案，备受客户赞誉。
发布日期：2020-04-29

FT Handler测试分选——芯片质量的最后把关者

FT Handler测试分选设备可应用于表面贴装半导体器件生产的最后一道工序，对封装完成后的芯片进行全自动化电参数测试、分类甄选存储、激光打印标识、标识检测、外形尺寸检测及最终编带包装输出。
发布日期：2020-04-23

激光技术在手机制造中的应用

近期，众多手机厂商陆续发布全新一代旗舰产品。手机新材料、新技术的发展对手机制造的各环节加工工艺提出了更高的要求，而激光由于其灵活性、稳定性、高效率性等特点，满足了现今手机行业精密加工的需求。一部智能手机，遍布了激光的影子。
发布日期：2020-04-16

激光标刻成就“芯身份”

大族显视与半导体针对全自动高精密标刻设备对PLC控制系统、视觉系统、光学系统、软件系统等方面进行了优化和技术突破。可适用于半导体行业封装后段，满足SOP、QFN、LGA、BGA等各种引线框架和基板类IC产品打标。
发布日期：2020-01-02

灵敏、当责、关注细节——大族显视与半导体2019年度表彰大会暨2020年新春年会圆满举办

大族显视与半导体2019年度表彰大会暨2020年新春年会
发布日期：2019-10-28

强强联合！大族显视与半导体与清华柔电院达成战略合作

大族激光显视与半导体与清华柔电院强强联合，建立建立Micro LED模块示范平台、加强技术型人才及市场转化。

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