新闻资讯-HSET大族半导体_半导体高端制造专业解决方案

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发布日期：2025-08-05

持续引领第三代半导体切割！大族半导体 Di-Sync™ 碳化硅隐切技术问鼎 OFweek 2025 创新奖项

7月31日，“维科杯·OFweek2025激光行业年度评选”于深圳福田会展中心隆重举行。
发布日期：2025-07-24

大族半导体划裂设备：半导体晶圆划裂赛道的又一革新

全自动化合物芯片解理划裂线设备
发布日期：2025-07-11

校企合作谱新篇 |北京理工大学两大基地落地大族半导体

在科技飞速迭代的时代浪潮中，校企合作已成为驱动产学研深度融合、达成校企互利共赢的强劲引擎。近日，北京理工大学在广州南沙平谦工业园正式向大族半导体授予“产学研合作基地”“研究生实践基地”牌匾。这一举措标志着双方强强联合，携手迈出具有里程碑意义的关键一步，共同为未来的协同发展绘就崭新蓝图。在科技飞速迭代的时代浪潮中，校企合作已成为驱动产学研深度融合、达成校企互利共赢的强劲引擎。近日，北京理工大学在
发布日期：2025-05-21

效率损耗双领跑！大族半导体SiC晶锭激光剥片技术单片15min单耗470μm！

大族半导体SiC晶锭激光剥片产线自动化装备
发布日期：2025-05-06

第三代半导体晶圆加工重大革新 | 大族半导体重磅全球首发Di-Sync™新型激光隐切技术

碳化硅晶圆切割行业范式转移
发布日期：2025-03-31

燃爆现场！大族半导体硬核科技闪耀SEMICON China 2025

SEMICON China 2025圆满落幕
发布日期：2025-03-20

大族半导体华东总部落户苏州高新区

2025年3月13日，大族半导体华东总部项目在苏州高新区签约。
发布日期：2025-01-16

大族半导体激光开槽技术取得新突破

大族半导体推出全新一代全自动晶圆激光开槽设备
发布日期：2025-01-02

激光技术赋能制造业转型，大族半导体推动行业革新

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