2021年9月16日，第23届中国国际光电博览会（CIOE 2021）在深圳宝安国际会展中心正式开幕。大方舟科技携硬核产品在4号馆4C69展位亮相，向业界展示专业精密刀轮切割及自动化装备解决方案，吸引了众多行业用户和媒体的驻足参观与咨询。

硬核产品精彩亮相

大方舟科技坚持以技术为核心，以市场为导向，拥有多项自主研发专利，致力于为用户提供高精度、高性能、高稳定性的设备。

本次展会上，大方舟科技展出了自主研发的12英寸自动刀轮切割设备，此款设备适用于硅、陶瓷、玻璃、砷化镓、磷化铟、各类引线框架/基板类等材料的切割。参展工程师展出设备进行现场讲解，场面异常火爆。

展示样品强势助阵

现场展示的切割样品不仅有DFN基板、GaAs晶圆、LED基板和QFN基板等激光切割机难以实现的材料，还有采用激光技术加工的玻璃通孔（TGV）样品，吸引了参展观众的广泛关注。

● QFN/DFN基板属于环氧树脂类塑封体，使用刀轮切割可以更好的保证切割面的平整性，材料边缘不会产生熔融状态。

● GaAs晶圆采用刀轮切割可以有效避免加工过程中产生有毒气体。

● LED基板是复合型材料，使用刀轮加工可以保证综合品质，性价比高。而激光更适合较薄的、单一材质的产品。

更多精彩等您开启

除现场展示的设备外，大方舟科技还拥有6英寸半自动刀轮切割设备、12英寸双轴全自动刀轮切割设备、最大18英寸双轴半自动刀轮切割设备等成熟产品，欢迎大家现场垂询。

追“光”之旅仍在继续

大方舟科技在4号馆4C69

等您一起见证我们的“高光时刻”！