LED芯片质量的好坏直接决定了LED性能的高低。在LED前道制程工艺中，清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻等复杂的加工步骤不可避免得使芯片产生缺陷。如蒸镀过程中，芯片因使用弹簧夹固定而产生夹痕；黄光作业中，若显影不完全或光罩有破洞，会使芯片发光区有残余金属等。

因此，为保证芯片质量，在LED前道制程中，需要对LED芯片进行缺陷检测，确保后道制程的产品良率，提升生产效益。

LED前道制程工艺

芯片检测最早采用人工目检的方式，但随着LED照明、显示行业技术的逐步提升，封装器件的小型化趋势对芯片检测提出了更严苛的要求。人工目检难度增大、误判率升高、并且无法检测某些类型的缺陷，已经不能满足市场的检测要求。自动光学AOI检测技术可以自动定位和检测LED芯片，能有效降低工人劳动强度、降低检测误判率，并大大提高工作效率，节省了大量的人力物力成本。

2018年，大族半导体进入了视觉检测行业，于2019年成功自主研发出LED芯片AOI目检机（COT）。凭借在LED芯片检测领域的丰富研发经验和技术积累，又于2020年自主研发出LED芯片AOI目检机（COW），率先打破了国外公司对该设备的技术垄断，陆续得到行业标杆客户的高度认可，设备销售额保持持续增长。

LED芯片AOI目检机（COW）

AOI（Automatic Optic Inspection）晶圆检测设备主要应用于Wafer外观缺陷检测，采用先进的组合光源打光技术和高速高分辨率相机，可以清楚的识别Wafer的外观瑕疵，配置不同倍率的高解析度镜头，最小可检测2μm左右的瑕疵尺寸。

设备优势

◆ 代替人工检测，工作效率稳定：自动化检测并显示检测结果，检测速度快并且检测稳定可靠，减少人为因素影响；

◆ 实现数据化，工作过程可完整记录：机器的数字化智能化将生产记录全部保留，保证了生产过程的品质可追溯性；

◆ 具备预定位功能：在进入检测区之前，可对料盘上晶圆的位置进行预定位，节约整体检测时间；

◆ 节省人力成本：料筒采用环绕晶圆机器人摆放，搬运操作不停机，上下料区共可容纳7*25片。间隔时长超过1.5h，1个人可同时管理多台机器。

检测样例

大族半导体在光学传感和尺寸量测领域拥有多项专利，具备视觉和激光扫描检测算法、运动控制系统和光学测量的专业设计、研发、生产能力。大族半导体将持续全力推进超高精度全自动光学检测关键技术研发与优化，并保持精益求精的态度，为客户提供快速、准确、稳定的自动化检测解决方案和工艺信息化质量管理系统，争取实现泛半导体行业视觉检测设备的全覆盖目标。