Mini&Micro LED直显-HSET大族半导体_半导体高端制造专业解决方案

Mini&Micro封装段可提供核心制程激光加工工艺解决方案

主要设备
Mini LED激光修复设备	Micro LED激光巨量转移设备	激光巨量焊接设备
激光去除设备	LED激光剥离设备

精准的视觉对位系统，高精度的上下基板调平系统，保证加工的精度和稳定性。

可以精准的选择性加工，实现加工幅面内任意位置芯片的去除和转移，可对Micro LED制程中多处基板进行修复。

加工过程对芯片无损伤。

加工效率高，修复效率可达2KK/H，转移效率可达2KK/H—100KK/H。

加工良率高、精度高，位置精度可达±1.5μm。