2024年8月27-29日,2024年先进激光技术博览展在深圳福田会展中心(7号馆)隆重举办。本次展会以“制造先行,激进未来”为主题,大族半导体荣幸受邀参与“维科杯·OFweek2024激光行业年度评选”活动。
历经专家评审团、OFweek维科网·网络投票及OFweek维科网资深行业编辑三轮激烈紧张的综合评审,对近百个参评项目进行了多维度实力考量,我司精心研发的 SiC晶锭激光切片设备凭借其卓越的技术创新、精湛的工艺水平及显著的行业应用价值,荣获维科杯·OFweek 2024年度激光行业-最佳精密激光设备技术创新奖,这一殊荣是对我司技术实力的高度认可,更是对我们不断进行新技术钻研和开发的鼓励。
型号:HSET-S-LS6200
大族半导体SiC晶锭激光切片设备应用于第三代半导体SiC晶锭激光切片,SiC超薄晶圆激光切片等领域。
● 高动态高功率飞秒激光器
● 超快激光时空整形同步聚焦调制技术
● 激光加工与材料掺杂实时同步调控技术
● 高效高质低损激光切片剥离分片技术
● 加工面平整,材料耗损低,出片率高
● 加工效率快,良率高,8inch大尺寸加工
● 超薄晶圆加工,加工材料兼容性好
此次获得殊荣,不仅彰显了大族半导体在SiC激光加工技术领域的卓越领导地位,赢得了业界的高度认可,更是对我们长期以来不断深化技术探索与研发实践的巨大鼓舞。展望未来,大族半导体将继续依托深厚的技术底蕴与丰富的行业经验,在激光精密加工领域内深耕细作,不断突破技术壁垒,创新应用模式,为激光产业的蓬勃发展注入更加强劲的动力。