大族半导体将于2024年11月6日受邀出席 “2024 国际（深圳）新型显示产业技术高峰论坛”，本届论坛以“智新显示 臻实视界”为主题，汇聚国内外新型显示产业领域的顶尖专家、学者和企业领袖，共同探讨行业技术的最新进展、发展趋势以及面临的挑战与机遇，促进全产业的多维度深度融合与共生发展。

大族半导体研发总监庄昌辉先生受邀担任特邀嘉宾，并将发表“Micro LED显示研发新进展与激光巨量转移技术的革新应用”的主题演讲。庄总凭借在技术领域的深厚积淀与前瞻性的战略视野，将为大家精彩呈现激光技术在Micro LED新型显示领域的革命性突破，深度分享大族半导体的在Micro LED显示技术装备研发的最新进展，与业界精英共谋Mini/Micro LED显示技术

的广阔前景。欢迎行业专家届时前来交流探讨！

设备型号：DM100-M0406B

适用于将巨量的Micro LED芯片转移到目标基板上，转移过程具有极高的良率和效率。

■ 能兼容多种尺寸，donor兼容4/6/8 inch Sub板300mm*300mm向下兼容

■ 转移工艺效果稳定，加工良率高，转移良率可达99.99%以上

■ 可实现最小尺寸5μm，间距5μm的芯片加工

■ 自动CCD校正，可满足对不同规格产品精准识别定位

■ 自动上下料，无人值守全自动运行

■ 配备超高精度运动平台，全闭环控制，有效提高系统单位时间内的产能

■ 光斑可调，可根据需求更换MASK得到不同尺寸和形状的光斑

大族半导体始终致力于Micro LED芯片转移技术的精进与革新，并已在该领域取得了前沿的突破。我司的激光加工设备阵容已全面覆盖Micro LED制造的核心工艺制程，成功研发并推出多款国内首屈一指的激光加工设备。展望未来，大族半导体将持续深耕Micro LED技术领域，不断推动技术创新与突破，致力于为客户提供更加多元化、定制化的解决方案，加速技术成果转化与产业升级，为行业的蓬勃发展贡献更多力量。