2025年3月28日，为期三天的SEMICON China 2025半导体行业盛典在上海新国际博览中心圆满落幕。此次展会大族半导体携硬核技术与创新解决方案震撼登场，以全程高光表现诠释中国半导体装备制造的实力。诚邀您一同回顾这场科技盛宴！
此次展会，大族半导体精心打造了SDBG激光改质切割设备、飞秒激光玻璃蚀刻通孔设备（FLEE-TGV）、Micro LED修复设备、晶圆芯片AOI检测设备、全自动接近式光刻机等尖端装备矩阵，并呈现了多款精密加工样品。这些展品一经亮相便被“围观”，现场人头攒动，气氛热烈，与会者纷纷驻足参观交流，共同探讨最新的解决方案与技术突破。此次展会不仅展示了大族半导体在半导体领域的强大实力，更进一步推动了行业的交流与合作。
在本届行业盛会上，大族半导体精心策划的八场技术专题演讲引发空前关注，连续两日活动场场爆满，成为展会人气焦点。资深专家团队凭借对行业前沿的精准洞察与深厚技术积淀，打造了覆盖材料革新、工艺突破、应用升级的全维度分享，深度解码行业发展的机遇与挑战，每场演讲都干货满满。专业观众围聚展区形成技术研讨圈层，行业专家、企业代表驻足探讨，共同构建起产学研深度对话的高端平台。
大族半导体在碳化硅（SiC）、金刚石、氮化镓（GaN）等半导体材料加工场景中展现出媲美国际顶尖水平的技术实力，成功打破国外垄断，取得了突破性进展，这一成就引发了半导体行业主流媒体的高度关注。展会期间，我司研发总监巫礼杰接受了“第三代半导体产业”的专访。在此次采访中，巫总介绍了我司第三代半导体领域的核心技术突破，分享了我司推动国产设备替代的丰富经验，为国产设备发展提供了专业的路径建议，充分彰显了大族半导体在第三代半导体领域的领航地位和卓越实力。
欢迎关注公众号
在线咨询
电话联系