在科技飞速迭代的时代浪潮中，校企合作已成为驱动产学研深度融合、达成校企互利共赢的强劲引擎。近日，北京理工大学在广州南沙平谦工业园正式向大族半导体授予“产学研合作基地”“研究生实践基地”牌匾。这一举措标志着双方强强联合，携手迈出具有里程碑意义的关键一步，共同为未来的协同发展绘就崭新蓝图。

在科技飞速迭代的时代浪潮中，校企合作已成为驱动产学研深度融合、达成校企互利共赢的强劲引擎。近日，北京理工大学在广州南沙平谦工业园正式向大族半导体授予“产学研合作基地”“研究生实践基地”牌匾。这一举措标志着双方强强联合，携手迈出具有里程碑意义的关键一步，共同为未来的协同发展绘就崭新蓝图。

在既有技术的基础上，大族半导体经历近两年不懈钻研与技术攻坚，成功研发出新一代飞秒激光增强玻璃蚀刻技术(FLEE)。该技术能满足玻璃等透明材料在加工过程中对低成本、无损快速、小尺寸、细间距、高深径比通孔加工的要求。未来，此项技术将在光通信、射频模块、光电系统集成、MEMS封装、消费电子、电子气体放大器、医疗器械等诸多领域发挥重要作用，拥有广阔的应用前景。

设备推介

设备型号：FLEE-G1015A

     主要参数

     实例效果

校企合作精准地连接了教育资源与产业需求，实现了高校与企业的双向赋能。高校通过深度对接企业实践，可靶向培养符合产业发展需求的高技能、高素质人才；企业则能依托高校的科研与人才储备，加速技术迭代与产业升级。北京理工大学作为国家级重点高校，办学水平高、教育资源丰富。在半导体行业蓬勃发展的背景下，大族半导体将借助北京理工大学的人才号召力，吸引更多优秀人才投身半导体领域，为行业的发展汇聚磅礴力量。双方将通过定制化人才培养、联合科研攻关等方式，为半导体行业输送高质量专业人才，构建产学研协同发展的强大联盟。

展望未来，大族半导体和北京理工大学将始终秉持“优势互补、资源共享”的原则，深化校企协同发展战略，致力于构建高度适配的“产学研”体系。通过实现教育链、人才链、产业链、创新链的深度融合，共同探索校企合作的新机制、新模式、新路径，为半导体行业的发展注入源源不断的新活力与强劲持久的新动力，携手谱写校企合作的新篇章。