在半导体技术加速迭代升级的时代浪潮中，芯片集成度持续攀升、晶圆尺寸向大规格演进、材料体系呈现多元化的蓬勃态势。在此行业背景下，不同的划裂解决方案能为半导体多元化制造提供更多的可能性，在半导体产业链中占据不可或缺的关键地位。

大族半导体依托深厚的技术积淀与前瞻的市场洞察，重磅推出全新一代DC-CP8060全自动化合物芯片解理划裂线设备（以下简称“DC-CP8060线体机”）。该设备历 经严苛的技术验证，精准契合了半导体制程中纷繁复杂的需求，为行业发展注入了源源不断的革新动力。

机型：DC-CP8060

DC-CP8060 线体机在芯片领域应用广泛，主要覆盖光学器件、激光器芯片、光通信芯片等多个前沿领域，常见适配材料种类：GaAs、InP、GaN、SiC等。

DC-CP8060线体机采用“全自动金刚石划线 + 全自动贴膜PET+全自动裂片” 全流程工艺（划深＜3μm，划宽 3-5μm），以集成化设计实现效能跃升，该设备有以下显著优势：

• 高洁净度环境保障

  1.新增FFU洁净系统，实现高洁净度环境作业；

  2.生产全程无需水洗作业；

  3.采用干式冷加工工艺，有效规避产品加工面热影响。

• 产品高利用率

  产品切割道最小可精准控制在12μm。
  

• 产品多样性兼容

  支持全自动激光器芯片、光通信芯片处理流程（晶圆-CELL-Bar-Chip），充分兼容不同规格和类型的产品。
  

• 多材质兼容

  兼容GaAs、InP、GaN、SiC等多种半导体材料。
  

• 功能一体化集成

  综合切割、贴PET膜、裂片等功能于一体，实现全自动化一体化生产。

金刚石划线加工原理

大族半导体划裂设备可根据产品材质及加工工艺需求，精确匹配划线刀、划刀角度和划刀克重，通过金刚石划刀在产品表面形成微小V槽（深度＜3μm），该工艺可根据晶圆厚度精确控制划线深度，确保晶粒的分离效果。

裂片加工原理

采用三点折弯原理，通过标准流程实现精准裂片，保障晶粒切割的一致性，具体步骤如下：

• 定位校准

  高精度视觉系统实时校准劈裂位置，达到微米级定位精度。

• 力学断裂

  产品放置于可调间距的支撑台上，裂刀（刀刃刃宽 5-10μm）快速下压，使晶圆沿划痕精准断裂，形成尺寸统一的晶粒。

大族半导体 DC-CP8060 全自动化合物芯片解理划裂线设备，以广泛的应用领域、显著的设备优势和科学的划裂原理，已成为半导体产业高速发展进程中的又一革新设备。展望未来，大族半导体将坚定不移地以创新为核心驱动力，持续赋能行业变革。依托前瞻性的技术布局，不断优化升级产品矩阵，引领半导体制造产业向更高品质、更优效能的方向迈进。