2025年11月14-16日，第二十七届中国国际高新技术成果交易会（简称“高交会”）于深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕。本届高交会以“科技赋能产业 融合共创未来”为主题，汇聚全球顶尖科技成果，成为引领未来产业发展的世界级科技舞台。展会同期的亚洲半导体与集成电路产业展论坛活动中，大族半导体凭借卓越的飞秒激光开槽技术脱颖而出，荣获“高芯智造奖”。

自2015年项目立项至今，大族半导体在超快激光开槽技术领域持续发力，始终保持行业领先地位。在先进封装领域，大族半导体自主研发的全自动激光开槽机GV-N5242A，成功打破国外在适配先进封装HBM工艺方面的技术桎梏，实现了关键技术的自主可控。作为国内首台应用于3D堆叠先进封装的高精度超快激光蚀刻设备，GV-N5242A采用了创新的Laser Grooving + Plasma Dicing组合切割方案。凭借优异的切割质量、出色的particle管控等独特优势，该设备在开槽质量、精度、洁净度管控以及材料兼容性等方面均实现显著提升，已通过多家行业头部客户的严苛认证，达到国际领先水平。

设备型号：GV-N5242A

飞秒激光开槽设备集成了先进的飞秒激光技术、高精度运动控制平台以及智能视觉定位系统，旨在攻克传统机械加工及长脉冲激光加工在精密、超薄、易损材料开槽过程中面临的诸多难题。该设备可实现纳米级槽型控制，且加工过程几乎无热影响，是半导体集成电路领域理想的加工方案。

领先技术，精度卓越

以全球领先的紫外飞秒激光技术为支撑，拥有微米级超高精度开槽能力，可将热影响区域精准控制在1微米以内，有效大幅减少表面debris堆积高度以及sidewall凸起粗糙度，铸就卓越加工品质。

广泛适用，多元兼容

突出的加工能力广泛适用于半导体晶圆、第三代半导体材料（如氮化镓、碳化硅）、高反射金属、柔性高分子薄膜等众多半导体材料，为不同属性半导体材料的精密加工提供了可靠的保障。

智能定位，高效生产

配备的高精度CCD视觉系统具备自动寻边、Mark点精准定位与补偿功能，达成“眼脑协同”的智能对位效果，极大提高了生产效率与自动化程度，让生产过程更加高效精准。

安全可靠，助力国产

针对超薄晶圆、脆性化合物半导体等加工难度大的关键材料，本项目提供了安全、可靠的国产化加工解决方案。这不仅是技术的突破，更为产业发展筑牢坚实后盾，有力推动中国半导体产业自主可控进程。

大族半导体全自动晶圆激光开槽设备GV-N5242A的成功推出，凭借高精度、高效率的显著特点，为半导体制造业提供了更为先进、可靠的解决方案，标志着大族半导体在激光切割应用领域的深度探索与创新又迈出了坚实的一步。展望未来，大族半导体将持续深耕激光切割应用领域，不断加大研发投入，为半导体制造业注入源源不断的强劲动力，推动整个行业朝着更高水平不断迈进。