LED芯片段可提供全系列设备和智能化车间解决方案，市场占有率80%以上
| 主要设备 | |
|---|---|
| 激光表切（陶瓷电感、晶圆全切、晶圆背切） | 激光改质切割（滤光片、钽酸锂、碳化硅、硅） |
| 刀轮切割 | 裂片（玻璃、钽酸锂、碳化硅） |
| 固体激光剥离、准分子激光剥离 | 激光巨量转移 |
| Mini LED/IC 修复 | 点测 |
| 分选 | Aligner |
| Stepper | AOI（COW/COT） |
LED行业市场占有率90%以上。
自主知识产权，多项核心专利。
自主研发视觉定位识别系统高效稳定，定制化硬件配置，更高的良率效率。
整条产线对应配套设备完善，可以让客户新产品工艺的完善量产更高效稳定。
研发响应时效快，全国各地驻点售后24h支援，全面保障客户产品稳定生产和工艺提升。
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