IC芯片趋向高集成化和微型化，且生产制程工艺繁琐，任何环节的出错都容易导致器件失效。IC芯片完成加工制造工序后，为验证IC功能的正常与完整性，在其上系统前，需先进行测试和分类，剔除不良品以降低成本的损失。采用好的芯片测试设备及方法是提高芯片制造水平的关键之一。

FT Handler测试分选技术可应用于表面贴装半导体器件生产的最后一道工序，对封装完成后的芯片进行全自动化电参数测试、分类甄选存储、激光打印标识、标识检测、外形尺寸检测及最终编带包装输出。其完整流程如下：

器件以管装/散装（振动圆盘）等方式上料，单轨运输至主盘。其中主盘是以高速转塔式进口支取旋转力矩（DDR）马达系统为中心，采用工控机控制；配置了独立的上/下驱动配置，使得十八个吸嘴可进行上/下高速动作，一嘴一器件，开始进行转塔式工作。

测试分选流程图

首先通过光学检测和电检测进行器件方向检测，然后校正方向以便进入测试工位进行电参数测试。设备可支持多达8个（基本2个）平行式测试站，各工位可测（不）同性能或烧录芯片导入程序，时产量可达到50K+@＜30ms。分选机依测试结果对器件进行激光打标和印字检查。随后运用高速工业相机、特制光学模组针对定位方向、尺寸测量、外观缺陷等进行2D引脚/3D5s检测。检测完毕后，进行分选、收料或编带。编带前还需再进行器件带内检测，确保分选的芯片符合需求和质量。

大族测试分选设备参数（部分举例）

测试分选流程及部分模块实图

高批量进行自动化的作业方式时要求系统具备更高的稳定性、较低的故障率，降低人工成本；采用模块化的设计方便调整和维修，降低维修时间成本；兼容更多类型的封装形式，从而形成更强的柔性化生产能力。FT Handler测试分选设备作为“芯片质量的最后把关者”朝着高速率、稳定性强、柔性化测试等方向发展，大族显视与半导体用匠心做研发，满足市场发展需求。

大族测试分选设备