该技术即利用等离子体在材料内部的膨胀冲击，对周边形成应力传导的效应来切割材料，是一种非常先进的皮秒激光“冷”加工技术。可切割各种透明脆性材料，如玻璃、蓝宝石、硅、碳化硅等材料。
广泛应用于LED晶圆（Sapphire）、半导体晶圆(Si、SiC)、手机摄像头滤光片（Glass）、LCD显示屏倒角（Glass）、手表表盘（Glass）等领域。
加工材料无损耗
热效应小
内部加工可抑制加工碎屑产生
适用抗污性差的样品
适用广，针对不同厚度材料可以通过
多层技术及多光点切割技术来高速加工
使用环境要求不高，无需额外辅助清洗
涂胶等传统工艺，制程成本低
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