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设备型号:WM-N6020A
应用范围:对半导体晶圆进行激光打标,可以在硅、碳化硅、钽酸锂等材料表面标记字母、数字、条形码、二维码等多种字符。
设备咨询
主要特点:
设备特点:
1、可以实现晶圆正面、背面及双面打标
2、满足字母、数字、条形码、二维码等各种字符类型标记
3、全自动上下料,采用机械手臂真空吸附,定位精度高
4、激光的光斑分布均匀,能量稳定性好
5、可根据客户产品和打标要求进行定制化设计,多种光源供选择
主要参数:
加工效果:
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