全自动晶圆ID打标设备

设备型号:WM-N6020A

应用范围:对半导体晶圆进行激光打标,可以在硅、碳化硅、钽酸锂等材料表面标记字母、数字、条形码、二维码等多种字符。



主要特点:

设备特点:

1、可以实现晶圆正面、背面及双面打标

2、满足字母、数字、条形码、二维码等各种字符类型标记

3、全自动上下料,采用机械手臂真空吸附,定位精度高

4、激光的光斑分布均匀,能量稳定性好

5、可根据客户产品和打标要求进行定制化设计,多种光源供选择



主要参数:


主要参数控制系统振镜方头+控制卡、Windows 7
激光波长355nm/532nm/1064nm/Other
重复定位精度+0.15 mm
晶圆尺寸3、4、6、8、12 inch
支持文件格式dxf, plt
电源220V,4KW(不含集尘器)
长x宽x高2462mmx2029mmx1901mm




加工效果:


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欢迎来电咨询

400-666-4000

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