全自动晶圆ID打标设备_大族显视与半导体

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设备型号：DSI-G-WMN6021-A

应用范围：适用于2-6寸、4-8寸、8-12寸Si、SiC、InP、GaSb、GaN、Sapphire、Glass、LT等材料的晶圆裸片标记二维码，一维码或字符等

主要特点：

设备特点：

采用高精度二维直线电机平台，DD马达晶圆双臂搬运机器人，全自动视觉定位，设备配置标刻内容校验功能

主要参数:

主要参数	加工尺寸	2-6寸、4-8寸、8-12寸晶圆片
	加工速度	UPH≥60pcs
	加工精度	±10μm
	平台参数	行程400mm*250mm，重复定位精度±0.002mm， DD马达重复定位精度±2arcsec
	激光器参数	紫外纳秒，平均功率3W
	Tact time	＜60s
	稼动率	/
	重大故障间隙时间	/
	良率	99.9%