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碳化硅裂片机

设备型号：DSI-L-SS1126

应用范围：SiC、Si等材料裂片

设备咨询



主要特点：

设备特点：

自动上下料，识别轮廓 



主要参数:



主要参数加工尺寸2-6inch晶圆
加工速度2.5道/s
加工精度±3um
平台参数165mm*165mm
稼动率0.95
重大故障间隙时间1000H
良率≥99.5%



加工效果：

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