全自动晶圆激光开槽设备

设备型号:GV-N5232C

应用范围:用于带Low-K材料或金属镀层的晶圆,在晶圆表层开槽,以便于后续切割。



主要特点:

设备特点:

1、采用超短脉宽激光加工,有效提升开槽效果

2、整合多种激光微加工技术,切割效率和工艺窗口兼备

3、采用复合多光路加工模组,多种切割功能任意组合切换

4、具备自动上下料功能,无人值守全自动运行,批量化生产

5、高精度视觉检测系统,保障划痕位置



主要参数:



主要参数可加工晶圆尺寸8inch、12inch
开槽深度>10um
热影响区<3um
激光器输出功率≥20W
X、Y轴最大加工范围310mmx310mm
Z轴重复精度误差±1um
长x宽x高1400mmx2200mmx2170mm



加工效果:


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400-666-4000

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