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设备型号:GV-N5232C
应用范围:用于带Low-K材料或金属镀层的晶圆,在晶圆表层开槽,以便于后续切割。
设备咨询
主要特点:
设备特点:
1、采用超短脉宽激光加工,有效提升开槽效果
2、整合多种激光微加工技术,切割效率和工艺窗口兼备
3、采用复合多光路加工模组,多种切割功能任意组合切换
4、具备自动上下料功能,无人值守全自动运行,批量化生产
5、高精度视觉检测系统,保障划痕位置
主要参数:
加工效果:
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