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端子短路环激光切除机

设备型号：HAN′S DSI LSRC2050B

应用范围：应用于TFT- LCD成盒段短路环的激光去除加工

设备咨询



主要特点：

设备特点：

设备稳定性高，采用双工位加工，随切及检方式，工作效率高



主要参数:


主要参数加工尺寸20''-50''
加工速度≤300m/s
加工精度切割宽度精度：≤±10μm
平台参数定位精度：≤±5um
激光器参数波长：532nm
功率：65W
工艺方式激光高温使金属瞬间气化，切割宽度采用光斑整形
制程类型导电金属，兼容铝制程，铜制程
Tact time32''：≤11s;      
50''：≤14s；
稼动率＞0.98
重大故障间隙时间300H
良率≥99.9%
slit宽度40μm-250μm



加工效果：


切割干净，无残留，边缘整齐。如图所示：

端子短路环激光切除机.jpg

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