设备型号：DA100系列（SE/PRO/PLUS）
应用范围：晶圆表切、半切、全切三种分离制程
主要特点：
设备特点：
1、从源头及加工过程中良好地抑制粉尘、热影响、回熔、崩边等对晶圆品质造成影响的不利因素，极大提升产品的良品率
2、进一步提升加工能力，相较于传统切割能力，可应对200μm厚度以内的晶圆产品（不同材质切割效果会存在差异）
3、可选多达5套光路系统方案，应对不同材料的分离工艺
主要参数:
| 主要参数 | 设备外形尺 W*D*H(mm) | 1140×1740×1750 |
| X轴 | Max.800 mm/s;直线度：±1.5μm@200mm | |
| Y轴 | Max.600 mm/s;重复性：±1μm | |
| R轴 | 行程：120°; 重复性：<3arcsec | |
| Z轴 | 行程：15mm;重复性：±1.5μm | |
| 视觉系统*2 | 高倍：42M pixel+6X镜头 低倍：130M pixel+2X镜头 | |
| 激光器 | 10W@80KHZ | |
| 支持最大加工尺寸 | 8" | |
| 占地(m²) | 1.9836 | |
| 重量(Kg) | 约1600 |
加工效果：
●涂覆
●修边
●切割
●视觉系统
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