设备型号:SC12-XC4S001A
应用范围:化合物半导体、功率器件、MEMS、先进封装、射频集成电路、MircoLED,光学玻璃
主要特点:
设备特点:
1、清洗机可以提供持续稳定的液体压力输出,以保证工艺效果和产能
2、在不损伤图形的前提下,提供较强的兆声波能量,加速液体分子冲击力,以去除深孔、深沟槽内的污染物
3、液体流量、压力以及温度等参数控制的稳定性,为产品的一致性提供了有力支撑
主要参数:
主要参数 | 片盒数量 | 2CS&2LP |
配置 | 4 cleaning unit | |
wafer 类型 | 圆片,方片 | |
wafer 尺寸(mm) | 50-300 | |
产能(WPH) | 120(正面) | |
化学药液 | IPA、弱酸碱、DIW | |
衬底材料 | Si、Glass、Sapphire、GaN、GaAs、SiC、LiTaO3、Li3PO4 | |
适用工艺 | Pre/Post clean | |
干燥模式 | Spin Dry+N2 Dry |