首页 - 产品中心 - 半导体行业
设备型号：CD12-XC6C6D1A
应用范围：化合物半导体、功率器件、MEMS、射频集成电路、LED
设备咨询
主要特点：
设备特点：
1、堆叠式高产能架构，占地面积小
2、配备多段回吸的多腔体共用供胶系统，有效节省光刻胶的用量
3、选配高精度热板、WEE、AOI等单元部件，满足更高标准工艺需求
4、核心单元模块化设计，组合方式灵活多变，最大限度客制化
5、满足工厂FA自动化需求
6、可以与主流光刻机联机
主要参数:
片盒数量
4LP
wafer 类型
圆片
了解更多
欢迎关注公众号
在线咨询
电话联系