首页 - 产品中心 - 半导体行业
设备型号:CD06-XS1C1D1A
应用范围:化合物半导体、功率器件、MEMS、射频集成电路、LED、科研项目、光学器件
设备咨询
主要特点:
设备特点:
1、占地小、稳定性高、操作与维护方便
2、易于操作,界面友好
3、保养维护方便
主要参数:
片盒数量
2CS
wafer 类型
圆片
了解更多