紧凑型涂胶显影机

设备型号:CD06-XS1C1D1A

应用范围:化合物半导体、功率器件、MEMS、射频集成电路、LED、科研项目、光学器件




主要特点:

设备特点:

1、占地小、稳定性高、操作与维护方便

2、易于操作,界面友好

3、保养维护方便





主要参数:


主要参数

片盒数量

2CS

wafer 类型

圆片

wafer 尺寸(mm)50-150
产能(WPH)50
衬底材料Si、Glass、Sapphire、GaN、GaAs、SiC、LiTaO3、Li3PO4
适用工艺g-line、i- line、PI



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