设备型号:DSI-D-PHS0406-A01
应用范围:LED晶圆
主要特点:
设备特点:
适用于4-6英寸基底LED硅芯片/蓝宝石芯片生产中的光刻工艺,采用超大曝光视场,大大减少曝光次数,显著提高产能;同时该设备具有高分辨率、高线宽均匀性等特点。
主要参数:
主要参数 | 加工尺寸 | 4”、6“晶圆 |
加工速度 | 4", 137pcs/h 6", 110pcs/h | |
加工精度 | 分辨率2μm L/S | |
平台参数 | 定位精度 X: ±200nm Y: ±200nm Z: ±350nm Rx Ry Rz:10urad | |
激光器参数 | 光源:2000W UV Lamp,波长365nm 感光区域:53*38.5mm 工作照度:>550mW/cm2(New lamp) 光源均匀度:≤3% | |
Tact time | 4”:43.1秒(第一片),循环TT 25.6秒 6”:49.1秒(第一片),循环TT 31.6秒 | |
稼动率 | >95% |
加工效果: