全自动喷胶机_大族半导体

应用范围：MEMS、科研项目、先进封装、Ceramic substrate

主要特点：

设备特点：

1、高精度喷涂

2、良好的环境适应性

3、灵活的工艺参数调整

4、独特的真空热盘

主要参数:

主要参数	晶圆尺寸（mm）	50-300mm
	配置	喷胶+显影+背洗
	雾化中位粒径	18um
	适用工艺	TSV、TGV、Bump、Frame、PCB
	应用领域	Advanced packaging、Scientific Research、MEMS、Ceramic Circuit Boards
	衬底材料	Si、Glass、Sapphire、GaN、GaAs、SiC、LiTa03、Li3P04
	膜厚	3μm-30μm
	喷胶均匀性	片内≤±6%，片间≤±6%
	显影均匀性(线宽CD≥1um)	片内≤±1%，片间≤±1%