招募目的为满足业务需要，现需扩充外协资源库，面向广东周边区域征集精密钣金加工供应商，在非标设备外壳、腔体、机架、盖板、槽体钣金件、各类表面处理在半导体行业有一定经验及优势的供应商，建立长期供需合作。 招募对象与核心优势要求本次招募重点寻找在以下三大特种加工工艺上具备成熟经验、技术壁垒及量产能力的厂商：1. 防静电（ESD）喷涂加工• 具备半导体洁净室级别的防静电涂层喷涂能力，涂层表面电阻率稳定，耐

随着人工智能、数据中心及高速光通信的发展，算力需求持续提升，硅光（Si Photonics）技术作为实现高速光电互连的核心路径之一，正加速迈入规模化应用新阶段。在此行业趋势下，晶圆切割作为芯片制造的关键工序，其加工精度、产品良率及生产效率，直接决定硅光器件的量产规模与交付品质。 大族半导体重磅推出全新一代硅晶圆激光隐形切割机：DSI-S-TC9261，该设备通过新一代自研激光隐形切割技术

2025 年 12 月 11 日，2025（第九届）国际碳材料大会暨产业展览会于上海新国际博览中心圆满收官。

2025年11月14-16日，第二十七届中国国际高新技术成果交易会（简称“高交会”）于深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕。本届高交会以“科技赋能产业 融合共创未来”为主题，汇聚全球顶尖科技成果，成为引领未来产业发展的世界级科技舞台。展会同期的亚洲半导体与集成电路产业展论坛活动中，大族半导体凭借卓越的飞秒激光开槽技术脱颖而出，荣获“高芯智造奖”。自2015年项目立项至今，大族半导体在超快激光开槽技术领

2025年9月10日，第26届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）在深圳国际会展中心正式盛大启幕。作为全球光电行业年度顶级盛会，大族集团携旗下大族半导体等核心子公司组成"科技舰队"强势登陆，凭借前沿科技与创新成果，为全球光电行业的发展注入全新活力，引领行业迈向新高度。大族半导体携多款极具竞争力的拳头产品矩阵惊艳亮相，依托在光电领域积淀的深厚技术底蕴与前瞻产业布局，迅速成为展会焦点，吸引着众多权

7月31日，“维科杯·OFweek2025激光行业年度评选”于深圳福田会展中心隆重举行。

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在科技飞速迭代的时代浪潮中，校企合作已成为驱动产学研深度融合、达成校企互利共赢的强劲引擎。近日，北京理工大学在广州南沙平谦工业园正式向大族半导体授予“产学研合作基地”“研究生实践基地”牌匾。这一举措标志着双方强强联合，携手迈出具有里程碑意义的关键一步，共同为未来的协同发展绘就崭新蓝图。 在科技飞速迭代的时代浪潮中，校企合作已成为驱动产学研深度融合、达成校企互利共赢的强劲引擎。近日，北京理工大学在