2016年11月8日-10日，在公司领导大力支持与关怀下，大族激光量测与微加工事业部携半导体改质相关机器亮相第十四届中国国际半导体博览会。

　　事业部副总经理娄志农带领事业部相关技术及市场人员参与此次展会。

娄总与工作人员合影

　　针对此次展会，大族量测与微加工事业部展出如下三台机器：

　　展会期间，多家意向客户前来咨询探讨。

中国半导体行业协会副理事长陈贤先生到展位参观

娄总与华天科技事业部经理沟通

日本公司客户专程造访

方总为客户讲解机器

　　展会期间，庄经理代表大族激光量测与微加工事业部进行新产品发布会。

发布会现场

　　半导体行业市场总监方章宝代表大族激光量测与微加工事业部接受专业行业媒体采访。

　　展会期间，中国半导体协会组织行业内相关企业进行评奖。

　　大族激光科技产业集团股份有限公司分别荣获“最佳展台创意设计优秀奖”和“优秀参展产品奖”，事业部总监于治平上台领奖。

于总代表大族激光上台领奖

“最佳展台创意设计搭建奖”

“优秀参展产品奖”

　　此次获得“优秀参展产品奖”的正是我们拥有数十项专利的激光加工改质设备。

　　设备特点：

·1064nm、532nm波长超快激光器

　　· 实时焦距校正系统（DRA)

　　· 多激光点切割技术，提供高效率的加工

　　· 可兼容2、4、6寸晶圆片，8寸及12寸用于半导体行业

　　· 具备条码读取功能

　　· 具备自动判断斜裂功能，

　　· 全自动上下料功能

　　· 支持SECS-GEM半导体协议

　　Features:

　　· Equipped with 1064nm and 532nm ultrafastlaser,

　　· Real-time focal length correction system (DRA)

　　· multiple laser spot cutting technology, whichachieves very good efficiency in processing;

　　· Supportive processing wafer size: 2 inches , 4inches, 6 inches and 8 inches, 12 inches are applicated in semiconductorindustry.

　　· Barcode reading

　　· Equipped with automatic judgment of tiltedcleaving, which improves the chip AOI yields.

　　· Full-automatic loading and unloading.

　　· Support SECS-GEM semiconductor agreement

　　2016 IC China展会圆满结束，我们会继续在行业领域前端科技做出更多的努力！

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