设备型号:DSI-S-DB661
应用范围:适用于2.5D/3D IC扇出型晶圆级/面板级封装,III-V族半导体、SiC、GaN等超薄器件制备。
主要特点:
设备特点:
1、激光高频快速扫描,无热效应,属于"冷"加工
2、自研光斑整形技术,配置光斑质量监控与反馈系统
3、激光稳定加工,配置能量监控与补偿系统
4、激光配合特殊剥离涂层,可搭配市面多种胶材
5、Carrier无应力分离,可实现回收再利用
6、化学湿法清洗,药水自动补液、过滤后回收利用
主要参数:
| 主要参数 | 可加工晶圆尺寸 | 6inch、8inch、12inch |
| 加工速度 | Max 3000mm/s | |
| 扫描精度 | 直线度:< 0.9mrad/44°; 重复定位精度:<2urad | |
| 光斑均匀性 | >90% | |
| 应对翘曲能力 | ±4mm | |
| 药液回收率 | >90% | |
| 长x宽x高 | 2100mm x 2050mm x 1860mm |
加工效果:

