全自动激光解键合设备

设备型号:DSI-S-DB661

应用范围:适用于2.5D/3D IC扇出型晶圆级/面板级封装,III-V族半导体、SiC、GaN等超薄器件制备。



主要特点:

设备特点:

1、激光高频快速扫描,无热效应,属于"冷"加工

2、自研光斑整形技术,配置光斑质量监控与反馈系统

3、激光稳定加工,配置能量监控与补偿系统

4、激光配合特殊剥离涂层,可搭配市面多种胶材

5、Carrier无应力分离,可实现回收再利用

6、化学湿法清洗,药水自动补液、过滤后回收利用



主要参数:


主要参数可加工晶圆尺寸6inch、8inch、12inch
加工速度Max 3000mm/s
扫描精度

直线度:< 0.9mrad/44°;

重复定位精度:<2urad

光斑均匀性>90%
应对翘曲能力±4mm
药液回收率>90%
长x宽x高2100mm x 2050mm x 1860mm



加工效果:


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400-666-4000

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