首页 - 产品中心 - 半导体行业
设备型号：DSI-S-TC9211
应用范围：硅MEMS传感器，压感芯片，麦克风，测温芯片等，RFID，生物芯片，等硅衬底晶圆激光切割
设备咨询
主要特点：
设备特点：
1、特制激光系统
2、优异的切割效果
3、全自动生产
4、高精度视觉系统； 自动对位，自动寻焦；高精密运动平台
5、兼容4/6inch生产
6、SECS GEM标准接口
主要参数:
重复定位精度±0.001mmθ轴重复定位精度±2arcsec
加工效果：
了解更多
欢迎关注公众号
在线咨询
电话联系