主要特点：

设备特点：

1、针对Si材料特性开发出的光源系统，实现高精度的内部改质切割

2、切割速度快，良好的硅渣碎屑控制能力

3、作业无耗材，加工无材料损失

4、全自动作业，兼容6、8英寸晶圆，12英寸可客制

5、提供系统解决方案，配套扩片设备

6、SEMI标准，支持SECS-GEM通信

主要参数:

加工效果：