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设备型号：DSI-S-6806
应用范围：主要用于IC及半导体芯片、晶圆（半导体，LED）等产品的检测，分类等。适用于硅晶圆，碳酸锂等加工
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主要特点：
设备特点：
1、外观尺寸追求小型化，占地面积小
2、模块化，智能化、高效化适应客户需求
3、效率高，速度可达30K/H
4、六面视像检测
5、编带自动换，补料功能
主要参数:
加工效果：
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