应用范围：主要用于Micro LED领域从蓝宝石上选定位置或者整面剥离氮化镓、胶材等材料的剥离加工。
主要特点：
1、剥离工艺效果稳定，加工良率高，剥离良率可达99.9%以上
2、可实现最小尺寸10um，间距10um的芯片加工
3、自动CCD校正，可满足对不同规格产品精准识别定位
4、可兼容2/4/6/8 inch的TS及8inch以下wafer
5、自动上下料，无人值守全自动运行
6、配备超高精度运动平台，全闭环控制，有效提高系统单位时间内的产能
7、具备激光剥离加工后盖板与转移基板自动分离功能
主要参数:
| 序号 | 功能项目 | 规格 |
| 1 | 适用晶圆尺寸 | 2/4/6/8 inch，可向下兼容(可定制8inch以上) |
| 2 | 可加工最小LED尺寸 | size≤10um：pitch≤10um |
| 3 | 加工速度 | <100s/pcs(4inch) |
| 4 | 加工良率 | ≥99.9% |
| 5 | 产品定位精度 | +/- 1um |
| 6 | XYZ平台移动范围 | X轴500mm；Y轴500mm；Z轴20mm |
| 7 | 旋转轴行程范围 | +/- 60° |
| 8 | 载台加热温度 | 室温~150℃ |
| 9 | 产品对位功能 | 自动拉水平，快速定位 |
| 10 | 自动分离盖板功能 | 支持 |
加工效果：
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