设备型号:DSI-L-MR1803
应用范围:应用于Mini LED/IC(直显产品、背光产品)不良芯片的修复,对不良的芯片进行移除、清理锡面、涂布锡膏、贴附优良芯片及激光焊接固化。
主要特点:
设备特点:
1、自动化程度高:输送链搬运及自动识别不良芯片位置进行移除、平锡、点锡贴片、焊接
2、兼容性强:可定制加工幅面及兼容多款不同规格芯片尺寸,最小返修芯片尺寸3mil*4mil
3、激光系统可靠:集成成熟同轴激光温控焊接系统,且光斑能量整形均匀、稳定
4、结构刚性稳定:大理石直线电机运动平台,结构紧凑稳定,机台定位精度2μm内
5、可追溯性强:自动化修复过程一般含有返修工艺的6张追溯图档
主要参数:
主要参数 | 加工类别 | PCB、FPC、Glass、Al等 |
芯片尺寸 | 0304mil-2020mil(可定制) | |
芯片蓝膜 | 3个6’晶环 | |
激光器 | 915nm,CW,均匀光斑,30W/60W(可定制) | |
运动平台 | 多轴大理石直显电机运动平台,定位精度±2μm | |
激光测距 | 分辨率1.5μm,绝对误差±0.05% | |
移除(Remove) | 推刀/激光热熔 | |
点胶(Dispense) | 摆臂,不同规格针头 | |
贴片(Mount) | XY: ≤±10μm,θ: ≤±1°,压力监控(选配) | |
焊接(Welding) | 同轴温控激光系统 |
返修工艺流程: