设备型号:DA100系列(SE/PRO/PLUS)
应用范围:晶圆表切、半切、全切三种分离制程
主要特点:
设备特点:
1、从源头及加工过程中良好地抑制粉尘、热影响、回熔、崩边等对晶圆品质造成影响的不利因素,极大提升产品的良品率
2、进一步提升加工能力,相较于传统切割能力,可应对200μm厚度以内的晶圆产品(不同材质切割效果会存在差异)
3、可选多达5套光路系统方案,应对不同材料的分离工艺
主要参数:
主要参数 | 设备外形尺 W*D*H(mm) | 1140×1740×1750 |
X轴 | Max.800 mm/s;直线度:±1.5μm@200mm | |
Y轴 | Max.600 mm/s;重复性:±1μm | |
R轴 | 行程:120°; 重复性:<3arcsec | |
Z轴 | 行程:15mm;重复性:±1.5μm | |
视觉系统*2 | 高倍:42M pixel+6X镜头 低倍:130M pixel+2X镜头 | |
激光器 | 10W@80KHZ | |
支持最大加工尺寸 | 8" | |
占地(m²) | 1.9836 | |
重量(Kg) | 约1600 |
加工效果:
●涂覆
●修边
●切割
●视觉系统