设备型号：DA100-A7 PLUS
应用范围：主要用于半导体行业VCSEL芯片，BAR条产品的切割制程，兼容砷化镓、磷化铟、硅晶圆的激光切割。
主要特点：
设备特点：
1、自研多光路系统，兼容多种材质晶圆加工；
2、全新自动涂胶清洗系统，更精准的控制胶水用量；
3、多重过滤系统，有效的收集有毒粉尘，保障人员安全；
4、新软件架构，高质量的硬件，保障参数数据一致性；
5、SEMI S2认证，设备符合相关的SEMI要求标准。
主要参数:
| 主要参数 | 加工材料 | 砷化镓GaAs、磷化铟InP、硅Si |
| 可加工产品尺寸 | 4inch、6 inch、8 inch | |
| 可加工产品厚度 | 50um-200um | |
| 定位精度 | 直线度：±1μm，重复定位精度：±1μm | |
| 激光波长 | 355nm、1064nm | |
长×宽×高(L × W × H) | 1140mm×1740mm×1750mm |
加工效果：
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