激光诱导蚀刻快速成型技术LIERP

技术原理

结合飞秒激光电子动态调控基本原理与技术,大族半导体成功研制出 激光诱导蚀刻快速成型技术(LIERP)并率先在国内客户验证并成功实现量产。

应用领域

LIERP可以实现各种尺寸盲孔、异形孔、圆锥孔制备,在先进封装、显示制造、消费电子、生命科学等领域有巨大的应用潜力。

优势

  • 激光聚焦光斑极小及高圆度

    可保证微孔形貌尺寸的一致性

  • 灵活的柔性激光加工系统

    产品设计者可依据自身需求独特设计

  • LIERP可以实现高效率、

    高精度、高品质玻璃通孔(TGV)制备

  • TGV广泛应用于医疗器械、

    射频模块、光电显示等器件制备

欢迎来电咨询

0755-86159293

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