首页 - 核心技术 - 激光诱导蚀刻快速成型技术LIERP
结合飞秒激光电子动态调控基本原理与技术，大族半导体成功研制出 激光诱导蚀刻快速成型技术（LIERP）并率先在国内客户验证并成功实现量产。
LIERP可以实现各种尺寸盲孔、异形孔、圆锥孔制备，在半导体、显示制造、消费电子、生命科学等领域有巨大的应用潜力。
激光聚焦光斑极小及高圆度
可保证微孔形貌尺寸的一致性
灵活的柔性激光加工系统
产品设计者可依据自身需求独特设计
LIERP可以实现高效率、
高精度、高品质玻璃通孔（TGV）制备
TGV广泛应用于医疗器械、
射频模块、光电显示等器件制备
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