大族半导体

        深圳市大族半导体装备科技有限公司专业聚焦为LED、面板、半导体等泛半导体行业提供系统加工和智能化车间解决方案。大族半导体主要研究蓝宝石、玻璃、陶瓷、硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓和柔性薄膜等材料的加工工艺,提供从精细微加工,到视觉检测等一系列自动化专业装备。目前公司在职员工逾千人,研发人员占50%左右,汇聚了十多位来自以色列、韩国和中国台湾地区的行业技术专家、AI图像处理算法专家,保证相关技术在行业中领先地位,2021年销售收入逾14亿元。

  • 11

    行业经验11年

  • NO.1

    LED晶圆划片设备市占率全球第1

  • 50%

    研发人员占50%以上

  • 14亿

    2021年销售额超14亿元

  • 全球首家碳化硅激光加工设备生产制造商;
  • 国内首家半导体激光开槽设备、激光解键合设备研发生产制造商;
  • 唯一进入半导体关键制程的国产激光设备供应商;
  • LED划裂设备市场占有率90%以上,全球第一;
  • 面板行业LCD、OLED设备国产化领军企业:国产化设备市占率90%以上,Trimmer端子切割机全球市占率100%;
  • 玻璃、蓝宝石全球专利及领先ICICLES加工技术,相关设备市占率第一;
  • 2018年深圳市半导体行业协会——最具技术创新企业;
  • OFweek2021“维科杯”最佳激光行业应用案例奖;
  • 红光奖2021年度激光行业“微加工系统创新贡献奖”;
  • 全球最快的平面度检测设备制造商;
  • 深圳市半导体行业协会、深圳平板显示行业协会副会长单位,中国半导体行业协会会员单位;
  • 第三代半导体产业技术创新战略联盟成员单位。


  • 全球首家碳化硅激光加工设备生产制造商;
  • 国内首家半导体激光开槽设备、激光解键合设备研发生产制造商;
  • 唯一进入半导体关键制程的国产激光设备供应商;
  • LED划裂设备市场占有率90%以上,全球第一;
  • 面板行业LCD、OLED设备国产化领军企业:国产化设备市占率90%以上,Trimmer端子切割机全球市占率100%;
  • 玻璃、蓝宝石全球专利及领先ICICLES加工技术,相关设备市占率第一;
  • 2018年深圳市半导体行业协会——最具技术创新企业;
  • OFweek2021“维科杯”最佳激光行业应用案例奖;
  • 红光奖2021年度激光行业“微加工系统创新贡献奖”;
  • 全球最快的平面度检测设备制造商;
  • 深圳市半导体行业协会、深圳平板显示行业协会副会长单位,中国半导体行业协会会员单位;
  • 第三代半导体产业技术创新战略联盟成员单位。


企业文化

企业图形以集成电路为主要设计元素,融入大族“Hans”中的首字母“H”以及半导体英文“Semiconductor”中的首字母“S”,寓意中华民族的半导体事业蓬勃发展。

大族半导体英文简体为HSET, H代表Hans、S代表Semiconductor、E代表Equipment、T代表Technology。以激光切割为灵感,融入“HSET”,将字母倒圆角并且加入切割道元素,展示了公司要以高质量产品,助力中华民族半导体事业做强做大的决心。

愿 景

致力于成为一家扎根半导体行业,

为之持续带来创新解决方案的国际化公司

使 命

做大民族工业,激光改变世界

战 略

携激光 跨行业

核心价值观

领先  快速  服务  分享

  • 领先
  • 意识领先

    大族人必须培养领先的基因,出类拔萃是我们的追求,一马当先是我们的目标

  • 技术领先

    练就真本事,技高一筹

  • 结果领先

    大族业务必须成为行业前三名,否则关、停、并、转

  • 快速
  • 快速响应

    对客户、竞争、商机快速反应

  • 快速周转

    提高资产周转次数应对降价和普及化

  • 快速工作

    疾慢如仇,高效工作,激情活力

  • 服务
  • 用爱服务

    不计较回报,爱自己,爱别人,爱社会,施恩于人

  • 相互服务

    帮助对方成功,人与人之间,同事之间,部门之间,相互服务,人人为我,我为人人

  • 分享
  • 分享知识,分享成果,分享快乐

发展历程,一步一个脚印

2010

专业行业发展事业部成立

2011

推出全自动紫外划片设备、改质切割设备

2012

LED好产品——高工金球奖;

应用在消费类电子行业的量测设备,销售额达2.7亿人民币


2013

推出全自动表切设备和全自主研发多光点硅表切设备;

推出全自动双光点内部改质切割设备;

并购以色列NEXTEC公司


2014

推出高功率皮秒切割机;

推出全自动裂片机;

成功开发全自动Trimmer机台


2015

玻璃和蓝宝石激光切割技术——ICICLES加工工艺

2016

成立先进技术研究院


2017

国内首台LED晶圆激光剥离设备;

国内首台半导体激光剥离设备


2018

推出Mini LED切割设备;

推出滤光片AOI检测设备;

推出陶瓷微孔设备


2019

推出Micro LED晶圆激光剥离设备;

推出TGV激光诱导式精密打孔机;

推出FaceID精密激光切孔机;

推出LED COW AOI检测设备;

推出IC Marking设备


2020

推出Mini LED激光修复设备;

推出刀轮机设备、半导体晶圆AOI检测设备;

推出LED COT AOI检测设备;

推出Tray Marking设备


2021

推出3D AOI检测设备;

推出高精度2um/0.8um光刻机设备;

推出晶圆打标设备;

推出Micro LED 巨量转移设备;

成立大族精诚半导体有限公司


资质荣誉

子公司一览

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0755-86159293

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