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先进的激光加工技术整合与应用；致力为高端芯片制造提供专业的加工方案和技术支持服务
无崩缺、粉尘、芯片强度高、切割损失小，品质优良。
高精度视觉系统； 自动对位，自动寻焦；高精密运动平台。
划片速度快，大幅提高加工效率。
材料利用率高，降低材料成本。
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