设备型号：DSI-L-LB1116
应用范围：适用于LED晶片的芯片（如氮化镓、蓝宝石、硅及其化合物等）的分裂，也用于其他半切产品（如玻璃、陶瓷、金属、磷化铟等）的断裂分裂，加工产品的质量精度达到微米级
主要特点：
设备特点：
1、广角轮廓相机进行轮廓识别，上料无需区分全、破片，极大节省作业时间
2、一键自动换刀操作简便，换刀后裂片刀深几乎不变
3、高精度CCD相机进行全自动水平修正及位置修正，自动识别残片与整片，定位首道下刀位置
4、可分区域设置击锤力度补偿，长度补偿，手动补劈功能等
5、自动保存生产记录，自动扫码进行裂片参数调档作业
6、全自动点检劈刀和受台水平，进行位置自动校正
7、多种劈裂模式可选择，自动劈裂(顺劈、逆劈、边缘劈裂、中间劈裂、跳劈)或手动劈裂
8、可加工2寸、4寸和6寸片（定制配置）
9、敲击击锤损坏自动检测，劈刀磨损自动检测
主要参数:
| 主要参数 | 加工尺寸 | 2寸-6寸晶圆 |
| 加工速度 | 约2刀/s | |
| 加工精度 | ±3μm | |
| 平台参数 | X/Y行程 155*158mm | |
| 稼动率 | 0.95 | |
| 重大故障间隙时间 | 1000H | |
| 良率 | ≥99.5% | |
| 劈刀 | 角度75度，刀长165mm，直线度0.008μm | |
| 受台平面度 | ≤5μm | |
| Y轴 | 行程：158mm； 直线度：±5 μm； 重复定位精度：±1μm | |
| 下CCD X轴 | 行程：155mm； 直线度：±5 μm； 重复定位精度：±1μm； | |
| 旋转Z轴 | 回转角度：120°； 最小分辨率0.005°； | |
| 劈刀升降F轴 | 行程：55mm； 直线度：±5 μm； 重复定位精度：±1 μm； |
加工效果：
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