9月24日，OFweek 2021（第十八届）先进激光技术应用峰会暨“维科杯”年度评选颁奖典礼在深圳成功举办。本次会议聚焦国内激光市场，针对激光核心技术、汽车制造、航空航天、钣金加工等工业应用领域，深入讲解并探讨激光加工的技术创新及针对不同行业的实际应用。就最前沿的激光加工技术、行业趋势、应用案例、解决方案等与参会者进行一次零距离的沟通与互动。

同时，以“表彰业界优秀企业、技术和产品及人物，弘扬创新精神与社会责任感，鼓励更多企业投入技术创新”为目的而设立“维科杯·OFweek 2021激光行业年度评选颁奖典礼”也于论坛同期举办。本届评选活动经过网络投票、专家组评审及组委会综合评审三轮角逐，最终评出各大奖项获奖名单。大族显视与半导体的柔性激光切割设备在本届评选活动中荣获“激光行业应用案例奖”。

获奖产品

柔性切割设备---助力CPU屏下相机技术发展

CUP屏下相机技术是在不影响整块屏幕显示效果的情况下,很好地将前置摄像头隐藏在屏幕之下,在没有挖孔、水滴的视觉阻碍下,完美地展示全面屏形态、该项技术的革新，标志着智能手机全力向100%全面屏时代迈进。

新技术的背后，是每个环节对工艺品质孜孜不倦的追求。大族显视与半导体结合技术革新需求，采用独有的激光切割技术满足屏幕的加工要求，为各大企业针对柔性屏工艺优化提供了专业解决方案—柔性激光切割设备。

柔性激光切割设备集CELL分切、倒角、检测于一体，采用了高精度的四轴联动PSO（位置同步输出）功能、多线扫定位、多头切割、高精密模组Peeling等先进技术，为屏下相机技术提供有力的支撑。

大族显视与半导体拥有丰富的激光加工应用和技术研发经验，多年来为显示面板的不同加工段提供端子短路环切割、激光修复、激光剥离、激光异形切割、激光去膜、激光打标、自动画面检查（API）、偏光片切割等加工方案。未来，大族显视与半导体将凭借自身优势，不断地创新和优化方案，引领激光应用领域，助力行业创新发展。