金秋九月，硕果盈枝。9月12日上午，大族安莱（吉安）半导体科技有限公司开业盛典在江西省吉安市吉州区隆重举行。大族激光科技产业集团股份有限公司董事长高云峰，广东大族半导体装备科技有限公司总经理尹建刚，大族安莱（吉安）半导体科技有限公司总经理曾威，盛邀来自全国各地的200余家产业合作伙伴及行业专家齐聚一堂，共同见证这一国产半导体高端装备领域的重要时刻。吉州区委常委、统战部部长，工业园区党工委书记吴建红

9月12日下午，以“芯联吉安·光耀未来”为主题的先进封装与微纳制造创新峰会在江西吉安举行。

招募目的为满足业务需要，现需扩充外协资源库，面向广东周边区域征集精密钣金加工供应商，在非标设备外壳、腔体、机架、盖板、槽体钣金件、各类表面处理在半导体行业有一定经验及优势的供应商，建立长期供需合作。 招募对象与核心优势要求本次招募重点寻找在以下三大特种加工工艺上具备成熟经验、技术壁垒及量产能力的厂商：1. 防静电（ESD）喷涂加工• 具备半导体洁净室级别的防静电涂层喷涂能力，涂层表面电阻率稳定，耐

随着人工智能、数据中心及高速光通信的发展，算力需求持续提升，硅光（Si Photonics）技术作为实现高速光电互连的核心路径之一，正加速迈入规模化应用新阶段。在此行业趋势下，晶圆切割作为芯片制造的关键工序，其加工精度、产品良率及生产效率，直接决定硅光器件的量产规模与交付品质。 大族半导体重磅推出全新一代硅晶圆激光隐形切割机：DSI-S-TC9261，该设备通过新一代自研激光隐形切割技术

2025 年 12 月 11 日，2025（第九届）国际碳材料大会暨产业展览会于上海新国际博览中心圆满收官。

2025年11月14-16日，第二十七届中国国际高新技术成果交易会（简称“高交会”）于深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕。本届高交会以“科技赋能产业 融合共创未来”为主题，汇聚全球顶尖科技成果，成为引领未来产业发展的世界级科技舞台。展会同期的亚洲半导体与集成电路产业展论坛活动中，大族半导体凭借卓越的飞秒激光开槽技术脱颖而出，荣获“高芯智造奖”。自2015年项目立项至今，大族半导体在超快激光开槽技术领

2025年9月10日，第26届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）在深圳国际会展中心正式盛大启幕。作为全球光电行业年度顶级盛会，大族集团携旗下大族半导体等核心子公司组成"科技舰队"强势登陆，凭借前沿科技与创新成果，为全球光电行业的发展注入全新活力，引领行业迈向新高度。大族半导体携多款极具竞争力的拳头产品矩阵惊艳亮相，依托在光电领域积淀的深厚技术底蕴与前瞻产业布局，迅速成为展会焦点，吸引着众多权

7月31日，“维科杯·OFweek2025激光行业年度评选”于深圳福田会展中心隆重举行。