2024年4月14-16日，深圳国际传感器与应用技术展览会（Sensor Shenzhen 2024）在深圳会展中心隆重召开。此次展会作为传感器行业的风向标，集中呈现了感知领域发展新动能、新业态。

2024年4月15日，展会同期举办的“2024传感器封装测试技术论坛”备受瞩目，该论坛聚焦传感器封装测试领域的发展趋势、先进技术、先进设备以及人才培养等议题展开深入探讨，旨在加强行业内的技术交流与创新，推动传感器封装测试技术的不断发展与应用。在此次论坛上，大族半导体发表题为《激光技术在传感器封装的应用 》的主题演讲，向行业客户分享了我司在传感器封装中提供的激光烧蚀、激光改质、光化学反应等激光解决方案，并深入介绍了我司最前沿的激光改质切割技术。

设备型号：DSI-S-TC9221

应用于MEMS传感器，麦克风，压感芯片，测温芯片，惯性传感器生物芯片，陀螺仪，RFIDSensor.Memory/SDBG，光通讯等硅基晶圆的激光改质切割领域。

针对Si材料特性开发出的光源系统，实现高精度的内部改质切割

• 切割速度快，良好的硅渣碎屑控制能力

• 作业无耗材，加工无材料损失

• 全自动作业，8寸向下兼容/12寸向下兼容可选

• 提供系统解决方案，配套扩片设备

• SEMI标准，支持SECS-GEM通信

  
  

OAS光束整形技术

针对硅衬底材料折射率大导致激光聚焦效果差引起的断面硅渣多污染芯片结构这一痛点，大族半导体OAS光束整形技术有效修正材料内激光聚焦相差，提升激光改质加工效果，切割后无硅渣脱落，契合高端MEMS产品切割应用需求。该系统同时具备多种调制模式，支持多光点分光及窄切割道收束，可极大提升设备的作业效率和工艺能力。

AF焦点实时跟随技术

焦点实时跟随片厚变化而自动调整，确保切割的激光聚焦改质层深度一致，保障整片晶圆工艺良率。

虚线切割技术

精准控制每个激光脉冲的出光位置，支持虚线拼接方式切割，可实现六边形、八边形、“T”形等特殊形状芯片切割。

大族半导体Si晶圆激光改质切割设备已在国内多家封测厂中替代进口设备进行晶圆切割，切割效果及加工效率已达到国际一流水准。随着应用市场的日新月异，传感器产业正迎来前所未有的发展机遇。未来，大族半导体将始终致力于传感器封装测试技术的革新，持续强化技术创新与行业应用的深度融合，为传感器封装产业的高质量发展贡献力量。