大族精诚半导体（苏州）有限公司注册成立于2021年9月，是大族激光科技产业集团股份有限公司下属分公司深圳市大族半导体科技有限公司的全资子公司，公司专业聚焦半导体磨划及相关配套代工业务。具备晶圆正面贴膜，背面减薄，晶圆切割（包含各类激光加工工艺），UV解胶，晶圆芯片编带，基板/陶瓷/玻璃/硅/碳化硅/蓝宝石等材料的切割能力。
大族精诚拥有1000多平米的1000级无尘车间，及配套的专门厂务动力设施，专业用于半导体材料的磨划代工服务，确保生产质量及保证出货量，产品经过严格的进出货及过程质检和专业的包装，层层筛查后出厂交付到代工客户端。
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