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设备型号：DS-J1080A
应用范围：设备主要应用于表面贴装半导体器件生产前段工序的最后一步，能自动实现器件的分类甄选、标识检测、外形尺寸检测、编带包装输出、包装后压痕检测等功能。主要适用于半导体行业的WCLSP产品、LED产品、晶圆颗粒的编带封装工序中。
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主要特点：
设备特点：
1、全自动上下料
2、高速器件处理，时产量高达 40K
3、采用高速双DD马达，并设有16个吸嘴
4、自动收卷ARC
5、全自动吸嘴对位
6、高精度AOI 六面检测
7、红外光学系统
主要参数:
加工效果：
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