12英寸双轴全自动刀轮切割设备

设备型号：DSI-S-HDL8820

应用范围：适用于硅、陶瓷、玻璃、砷化镓、磷化铟、各类引线框架/基板类封装体等材料的切割，全系列兼容6-12寸晶圆。

主要特点：

1、外观尺寸追求小型化，占地面积小，切割行程大

2、配备NCS、BBD、漏液检测模块、远程控制模块，智能化、高效化适应客户需求

3、大功率主轴，高速高精度电机，大幅提高生产效率

4、高效的自动对准，自动刀痕识别以及崩边检测功能

5、AOI功能，自动测量关键尺寸;飞拍功能，机台视觉系统高效品检(最高达600mm/s)

6、多种切割模式任意选择，配有数据管理和日志管理系统，随时监控生产状况

7、配备17英寸触屏显示器，呈现更多信息

主要参数:

主要参数	主轴功率	1.5/1.8/2.4kw可选
	X轴最大返程速度	800mm/s
	X轴直线度	±0.001mm/250mm
	Y轴重复步进精度	0.001以内/5mm
	Z轴重复精度	0.001mm
	θ轴重复定位精度	0.001deg
	θ轴定位精度	0.002deg
	视觉系统	高倍/低倍/双倍显微镜可选
	主要功能	自动对准，自动对焦，寻边识别，刀痕识别，崩边检测，NCS、BBD、漏液检测

加工效果：

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