设备型号：DSI-S-HDL8820
应用范围：适用于硅、陶瓷、玻璃、砷化镓、磷化铟、环氧树脂（QFN、DFN等）等材料的切割，全系列兼容12-18英寸范围。
主要特点：
1、高精度：针对半导体行业的高精度设计
2、自动校准：搭载自动对焦、自动对准、刀痕识别及崩边检测等图像处理功能
3、对向式主轴：2.2KW，60000rpm，大功率，直流轴,多种切割模式可选，并配有更方便的数据管理和日志管理，随时监控生产状况
4、全自动集成：全自动上下料、对准、切割、清洗、无人化值守，并可远程监控完成
主要参数:
| 主轴 | 转速 rpm | 10000-60000 | 对准系统 | 照明光源 | 同轴+环形 |
| 输出功率 kw | 2.2/2.4 | 镜头放大倍率 | 6X + 0.8X | ||
| X轴 | 有效行程 mm | 500 | 显示器 | 17寸触摸屏 | |
| 划切速度 mm/s | 0.01-600 | 操作系统 | 控制系统 | GALIL运动控制卡 | |
| Y轴 | 有效行程 mm | Max315 | 操作系统 | Windows 7 | |
| 单步精度 mm | 0.001/5 | 语言 | 中文 | ||
| 累积误差 mm | 0.003/315 | 加工尺寸 | 工作尺寸 | MaxØ12″或□300X300 | |
| Z轴 | 有效行程 mm | Max30 | 圆形工作台 | MaxØ12″ | |
| 重复定位精度 mm | 0.001 | 方形工作台 | 300mmX300mm | ||
| 最大刀具尺寸 mm | Ø58 | 电源 | 电源 | 三相AC380V±10% | |
| T轴 | 转角范围 deg | Max380 | 气源 | 压缩空气压力 | 0.5-0.7 Mpa |
| 重复定位精度 deg | ±0.001 | 压缩空气耗气量 | 500L/min | ||
| 功能 | 自动对准 | 标配 | 水源 | 切割水流量 | 11.0 L/min |
| 刀痕自动检测 | 标配 | 主轴冷却水流量 | 4.0 L/min | ||
| 位置自动修正 | 标配 | 外形尺寸 | 体积 mm | 1260x1780x1950 | |
| NCS测高 | 选配 | 净重 kg | 约2100 |
加工效果：
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