Wafer级TGV设备

设备型号:FLEE-G1009A

应用范围:可以实现各种尺寸盲孔、异形孔、圆锥孔制备,在先进封装、显示制造、消费电子、生命科学等领域有巨大的应用潜力。




主要特点:

设备特点:

1、灵活的尺寸兼容性,300mm以下全尺寸兼容

2、采用飞秒激光技术,高效、高品质加工

3、自主研发的加工和控制系统

4、配备高精度的晶圆自动校正系统

5、 全自动无人值守

6、拥有多项自主知识产权及核心技术

7、大族半导体研发的TGV玻璃通孔设备,是国内研发最早,至今稳定用于TGV量产的设备。



主要参数:


主要参数设备最大加工尺寸12寸

孔位置精度

3μm

运行速度

≥800mm/s

孔真圆度(外孔、内孔)≥95% (长轴/短轴)

孔壁质量

≤100nm (与材料和刻蚀能力相关)




加工效果:

    

TGV 效果图(1).png  TGV 效果图(2).png

欢迎来电咨询

400-666-4000

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