首页 - 产品中心 - 半导体行业
设备型号:FLEE-G1009A
应用范围:可以实现各种尺寸盲孔、异形孔、圆锥孔制备,在先进封装、显示制造、消费电子、生命科学等领域有巨大的应用潜力。
设备咨询
主要特点:
设备特点:
1、灵活的尺寸兼容性,300mm以下全尺寸兼容
2、采用飞秒激光技术,高效、高品质加工
3、自主研发的加工和控制系统
4、配备高精度的晶圆自动校正系统
5、 全自动无人值守
6、拥有多项自主知识产权及核心技术
7、大族半导体研发的TGV玻璃通孔设备,是国内研发最早,至今稳定用于TGV量产的设备。
主要参数:
孔位置精度
3μm
运行速度
≥800mm/s
孔壁质量
≤100nm (与材料和刻蚀能力相关)
加工效果:
了解更多