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设备型号:DSI-G-STC-1001-A
应用范围:可以实现各种尺寸盲孔、异形孔、圆锥孔制备,在先进封装、显示制造、消费电子、生命科学等领域有巨大的应用潜力。
设备咨询
主要特点:
设备特点:
1、灵活的尺寸兼容性,300mm以下全尺寸兼容
2、采用飞秒激光技术,高效、高品质加工
3、自主研发的加工和控制系统
4、配备高精度的晶圆自动校正系统
5、全自动无人值守
6、拥有多项自主知识产权及核心技术
主要参数:
可加工产品厚度
0.1mm~1mm
可加工效率
≥5000个/S
可实现最小孔径
<5um(取决于玻璃材料和厚度)
锥度
1°-10°(取决于玻璃材料)
加工效果:
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