Wafer级TGV设备

设备型号:DSI-G-STC-1001-A

应用范围:可以实现各种尺寸盲孔、异形孔、圆锥孔制备,在先进封装、显示制造、消费电子、生命科学等领域有巨大的应用潜力。




主要特点:

设备特点:

1、灵活的尺寸兼容性,300mm以下全尺寸兼容

2、采用飞秒激光技术,高效、高品质加工

3、自主研发的加工和控制系统

4、配备高精度的晶圆自动校正系统

5、全自动无人值守

6、拥有多项自主知识产权及核心技术




主要参数:


主要参数可加工产品尺寸4inch-12inch

可加工产品厚度

0.1mm~1mm

可加工效率

≥5000个/S

可实现深径比≥50:1(取决于玻璃材料)

可实现最小孔径

<5um(取决于玻璃材料和厚度)

锥度

1°-10°(取决于玻璃材料)

定位精度±5um




加工效果:

    

TGV 效果图(1).png  TGV 效果图(2).png

欢迎来电咨询

400-666-4000

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