设备型号：DC-CP4061
应用范围：芯片领域主要机型覆盖，光学器件，激光器芯片，光通信芯片等领域。
主要特点：
设备特点：
1、根据产品不同功能、不同位置光源亮度独立设定，可有效解决产品差异
2、主要功能：料盒上料（ 25个铁环），化合物解理划片，全自动贴膜，全自动裂片
3、工业视觉，晶圆轮廓及Notch口高效识别
4、兼容晶圆，巴条，氮化钾巴条，CELL等不同类型产品全自动作业
5、SEMI标准，支持SECS-GEM通信
主要参数:
| 主要参数 | 衬底材质 | GaAs、InP、GaN、SiC、Si等衬底 |
加工尺寸 | 4/6/8英寸 | |
巴条芯片 | 巴条尺寸4.5mm*30mm，单个芯片0.10mm*4.5mm | |
X-Y平台行程 | 160mm*160mm | |
| 定位精度 | 重复定位精度：±2um；定位精度：±2μm | |
| 传输系统 | Load port, robot, aligner |
加工效果：
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